2015年9月7日，聯睿微電子獲得數百萬人民幣的天使輪融資，投資方為華米科技、華穎基金、合肥科創(chuàng)。
　　2018年9月20日，聯睿微電子獲得6000萬人民幣的A輪融資，投資方為北極光創(chuàng)投、將門創(chuàng)投。
　　2020年3月13日，聯睿微電子獲得數千萬人民幣的A+輪融資，投資方為祥峰投資Vertex、北極光創(chuàng)投。

　　聯睿微電子是由華米科技、華穎基金參與投資的半導體芯片研發(fā)和設計公司，專注于研發(fā)新一代低功耗低成本藍牙核心芯片技術及其在可穿戴、物聯網等領域的應用，致力于成為研發(fā)低功耗物聯網芯片的平臺型公司。
　
　　聯睿微電子創(chuàng)始人李虹宇畢業(yè)于中國科學技術大學近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著超過20年的芯片研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經驗，先后在SUN Microsystems公司、飛利浦、聯發(fā)科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設計師。
　

　　聯睿微電子的核心技術團隊在低功耗、超低功耗芯片設計方面，具有十余年的深厚積累和領先的技術實力。公司與臺積電公司多年合作，采用世界上最先進的CMOS亞閾值模型，在設計低功耗、超低功耗的藍牙芯片方面，能夠提供行業(yè)領先的技術解決方案。公司在射頻方面擁有全套自主的IP，并通過獨特的設計方案顯著降低芯片的成本，在與目前國外先進的產品的對比中在性能占優(yōu)的情況下同時擁有顯著的成本優(yōu)勢。

　　目前，聯睿微電子已推出四款量產產品：BX2400、BX100、BX200、BX300。其中超低功耗鋰電池保護芯片BX100去年獲得華米百萬顆采購訂單。低功耗藍牙SoC芯片BX2400在智能家居及智慧樓宇擁有廣闊應用前景，是亞洲第一個采用臺積電CMOS 40nm ULP工藝的芯片，在運行功耗及睡眠功耗上領先國際上同類產品。BX200、BX300等產品也廣泛用于可穿戴設備，智能體重秤，智能門鎖，LED、智能開關、智能儀表等多個領域。BX200是20nA的RTC時鐘芯片，內置Power Switch可以應用在任何需要休眠及喚醒的物聯網系統上。應用BX200的Asset Tracking系統，一個鈕扣電池就可以用10年。