廣東阿達半導體設(shè)備股份有限公司成立于2017年9月，由在半導體封裝裝備領(lǐng)域深耕多年的具有豐富研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的海內(nèi)外專家共同創(chuàng)立，阿達半導體在高加速高精度運動控制、高精度光學識別、軟硬件開發(fā)、機械結(jié)構(gòu)設(shè)計等方面擁有超過100項專利、軟著等知識產(chǎn)權(quán)和突破性技術(shù)，是一家在半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有核心技術(shù)、自主品牌的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。

　　阿達半導體主要從事高密度焊線機、高精度半導體固晶機、倒裝機、晶圓級和板級封裝裝備及MicroLED巨量轉(zhuǎn)移裝備等半導體核心封裝裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。阿達半導體主導產(chǎn)品ROCKET系列高密度焊線機，其精度、穩(wěn)定性、加速度等性能比肩國際品牌，目前已應(yīng)用于國內(nèi)200多家封測企業(yè)，獲得國內(nèi)上市/龍頭封測廠商的認可，有效取代進口設(shè)備在行業(yè)的使用。

　　阿達半導體先后榮獲佛山市國家高新區(qū)種子獨角獸、潛在獨角獸企業(yè)、廣州市“未來獨角獸”創(chuàng)新企業(yè)榮譽， 榮獲中國半導體“封測設(shè)備最佳品牌獎”、中國LED行業(yè)植物照明供應(yīng)鏈25強企業(yè)等稱號，阿達半導體同時是“精密電子制造裝備與技術(shù)”國家重點實驗室合作單位、廣東省晶圓級倒裝與高密度封裝（阿達）工程技術(shù)研究中心，廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

　　阿達半導體始終秉承“以客戶為中心”的理念，致力于為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值，通過瞄準國內(nèi)進口替代和打破國外壟斷的機遇，以領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)理念推動封裝裝備國產(chǎn)化替代，服務(wù)于每一個客戶。