2020年8月26日，芯瑞微電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為華登國際。

　　2021年11月2日，芯瑞微電子獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為聚合資本。

　　2022年6月7日，芯瑞微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為國儀股權。

　　2022年9月13日，芯瑞微電子獲得數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，投資方為中科創(chuàng)星。

　　芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡稱“芯瑞微”，英文名：Physim)系一家戰(zhàn)略性新興產業(yè)公司，擁有自主知識產權的集成電路仿真軟件產品，致力于打造數(shù)字時代的電子設計系統(tǒng)仿真軟件以及多物理仿真軟件。

　　芯瑞微肇始于粵港澳大灣區(qū)國際創(chuàng)新中心及中國特色社會主義先行示范區(qū)深圳，為協(xié)同產業(yè)發(fā)展、實施全球研發(fā)戰(zhàn)略和布局全球產業(yè)，于2021年整體搬遷落戶中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)，并將此作為全球總部和研發(fā)中心，持續(xù)推動技術創(chuàng)新，開啟全球產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略新篇章。

　　芯瑞微作為專注于電子設計系統(tǒng)仿真領域的高科技軟件公司，以自研顛覆性技術填補國內系統(tǒng)仿真軟件領域空白為愿景，堅持“立足國內，面向國際”的發(fā)展策略，經過兩年的技術研發(fā)和積累，已形成電磁仿真工具、電熱仿真工具、應力仿真工具、磁損耗仿真工具和流體仿真工具以及多個驗證輔助平臺軟硬件等主要產品，為國內外芯片及系統(tǒng)設計公司提供以多物理場仿真為核心的系統(tǒng)仿真驗證軟件平臺。同時芯瑞微擁有國產化物理場仿真核心算法架構，完全自主的（非開源方案）標準、數(shù)據(jù)格式、基礎算法、架構、前后處理和流程，運用數(shù)字化建模、分析手段幫助客戶實現(xiàn)在3DIC和Chiplet領域的技術突破。