2022年8月22日，芯源新材獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中南弘遠（中南創(chuàng)投基金）。

　　2022年11月14日，芯源新材獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為元禾璞華、中南弘遠（中南創(chuàng)投基金）、諾延資本。

　　深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市寶安區(qū)。公司專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司產(chǎn)品包括燒結(jié)銀材料、半燒結(jié)導電膠、瞬時液相擴散焊材料、電磁屏蔽材料等，可應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網(wǎng)、風電、光伏、光電子等領域。

　　深圳芯源依托于哈爾濱工業(yè)大學的學術(shù)背景，堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展。與業(yè)界頂尖功率模塊廠商深度合作，保證產(chǎn)品開發(fā)以客戶需求為導向。同本土上下游廠商協(xié)同共進，推動國家半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

　　芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術(shù)、無釬劑綠色有機載體合成工藝和微納米組織結(jié)構(gòu)設計等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，通過對生產(chǎn)設備進行二次工業(yè)設計與復合材料結(jié)構(gòu)設計，形成以燒結(jié)銀特色工藝為核心的多樣化產(chǎn)品線。

　　目前芯源新材料已推出三款系列產(chǎn)品。第一類是針對車規(guī)應用的燒結(jié)銀材料，包含膏體、預制膜和電極片等多種形式。第二類產(chǎn)品是高導熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達100W/mK以上。第三類產(chǎn)品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導體領域。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得較多客戶認可，部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)供應。

　　在創(chuàng)始團隊上，芯源新材料創(chuàng)始人兼CEO胡博研究材料領域超過15年，博士就讀于哈爾濱工業(yè)大學，曾做了大量燒結(jié)銀、導電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。