2021年3月26日，澤豐半導(dǎo)體獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為聚源資本-中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鵬晨創(chuàng)投。

　　上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，是一家以中國(guó)為基地、面向全球提供高端半導(dǎo)體測(cè)試接口綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要從事半導(dǎo)體測(cè)試板、高速M(fèi)EMS探針卡、自主板卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過(guò)向全球集成電路芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠、晶圓制造廠提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)品和高質(zhì)量服務(wù)，為全球半導(dǎo)體測(cè)試廠商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供解決方案，助力他們提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

　　公司擁有中國(guó)上海、廣州、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、美國(guó)等地豐富的半導(dǎo)體制造和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每年投入營(yíng)業(yè)收入10%以上的研發(fā)費(fèi)用，攻克技術(shù)難題，突破國(guó)外的技術(shù)壟斷。截止目前，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)31件，其中獲得實(shí)用新型專利授權(quán)24項(xiàng)，軟件著作權(quán)13項(xiàng)，目前還有19項(xiàng)發(fā)明專利已進(jìn)入實(shí)質(zhì)審核階段。

　　目前澤豐半導(dǎo)體已形成了在晶圓CP測(cè)試（包括WLCSP, FOWLCSP）、FT（封裝終測(cè)）一站式測(cè)試、MEMS探針卡、SOC高速板卡等領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)技術(shù)積累和成果轉(zhuǎn)化能力，確立了其行業(yè)地位。同時(shí)，已形成一支年齡架構(gòu)年輕化、專業(yè)性更強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。澤豐半導(dǎo)體的科研能力、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、人才優(yōu)勢(shì)已完全具備，為發(fā)展國(guó)產(chǎn)化——基于晶圓級(jí)封裝的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備奠定了良好的研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)。