2018年9月17日，行芯科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為綠河投資、百度風投。

　　杭州行芯科技有限公司是國產(chǎn)高起點、具有國際競爭力的EDA和IP高科技民營企業(yè)，具有完全自主的國產(chǎn)知識產(chǎn)權，致力于從傳統(tǒng)工藝到先進工藝，為IC設計企業(yè)提供領先的Signoff工具鏈和解決方案。

　　行芯科技在上海、杭州設有研發(fā)中心。核心團隊由知名海歸科學家領銜，團隊在EDA和芯片設計領域擁有平均超過二十年的豐富經(jīng)驗，曾領導過多款業(yè)界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片的研發(fā)工作。

　　行芯EDA產(chǎn)品擁有先進工藝下數(shù)字與模擬芯片超大規(guī)模分析及驗證能力，首創(chuàng)的面向先進工藝設計的建模與分析方法，填補了國內(nèi)EDA領域的空白。

　　行芯科技旗下的功耗與可靠性分析平臺GloryBolt和全芯片寄生參數(shù)提取工具GloryEX已獲得頂級芯片設計企業(yè)認可，支持先進工藝，包括16/14/10/7nm等節(jié)點。

　　行芯EDA解決方案專注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理設計的Signoff領域，包括電源完整性、信號完整性、寄生參數(shù)提取、功耗、可靠性、靜態(tài)時序分析、襯底噪聲、片上多物理域分析、先進工藝設計優(yōu)化等挑戰(zhàn)，深入拓展軟件算法和芯片設計獨特能力，不斷豐富產(chǎn)品線，持續(xù)引領后摩爾時代EDA行業(yè)發(fā)展。